据报道,台积电在2nm制程节点上取得了重大突破,将首次引入Gate-all-around FETs晶体管技术。N2工艺还结合了NanoFlex技术,为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。相较于当前的N3E工艺,N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升,或在相同频率下将功耗降低25%至30%。
据悉,台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元,高于之前预期的2.5万美元。相比之下,目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美元,而4/5nm晶圆的价格在1.5到1.6万美元之间。
声明:本网转发此文,旨在为读者提供更多资讯信息,所渉内容不构成投资、建议消费。文章内容如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网站观点,仅供读者参考。
感谢IT之家网友肖战割割的线索投递!,科大讯飞推出新款iFLYB...
感谢IT之家网友航空先生的线索投递!,小米今日发布2023年第一...
感谢IT之家网友华南吴彦祖的线索投递!,IM智己汽车今日宣布推出...
,在一些地区成功推出PlayGamesforPCBeta测试版后...
,百度旗下的子公司小度近日推出了一款名为“小表AI”的产品,旨在...